Casually 2021-06-02 11932 0 0 0 0

  断“根”之战:拜登釜底抽薪 欲将中国彻底排除在关键产业链之外

  新华裔  20210601

  这里所说的“根”指科技之根、产业之根、乃至经济之根。

  “根”即是科技和产业发展的底层设计,诸如网络操作系统如Windows、数据库数据交互代码如安卓系统、互联网根域包括顶级域名.com、.org、.net及至根服务器、智能汽车的车载传感器、控制器、执行器等装置;

  特别重要的是科技和产业之根-芯片,这是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能,其应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

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  AI、新能源、信息通讯、5G、4C产业、智能电网、基于互联网的电脑和手机、路由器 …… 从航空、高铁、汽车到家用电器(冰箱、洗衣机、空调、电视),从战斗机、战舰、导弹到火箭 …… 芯片无处不在!

  芯片就是电子化、信息化的“根”!

  在电子化、信息化时代,断了芯片,就断了现代科技和现代产业发展的“根”即希望。

  芯片行业有种说法颇有调侃意味:“芯片不是造火箭,但比起造火箭难得多!”

  而缺乏芯片制造设备和技术恰恰是中国最最最大的短板!

  中国芯片自给率很低,5奈米以下高端芯片完全不能自己制造。

  断芯的后果是什么,看看华为断芯后的困境就一目了然了!

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  强迫日韩台合作 跟中国展开“断根”之战

  从川普对华为的芯片禁令,到拜登推动半导体产业跟中国脱钩,美国正是在芯片这一关键短板上卡中国的脖子。

  特别是拜登,正在布一个很大的局,要跟中国展开“断根”之战,釜底抽薪,彻底封杀中国高科技产业。

  拜登的计划就是在美国境内建立完整的半导体产业链,将全球5奈米以下高端芯片制造全部转移到美国生产,并完全掌控和垄断高端芯片设计和制造技术。

  美国现在已经垄断了芯片制造领域的设备以及芯片设计等上游链条中的EDA软件,但芯片制造却是短板,几乎有超过60%的半导体都是在台湾制造或在生产过程中途径台湾,美国如今仅占全球半导体制造产能的12%。

  亚洲芯片制造业的优势地位,特别是包括美国F35芯片也在台积电生产,引起美国的警惕和忌惮。

  拜登政府迫切希望改变这一局面!

  但即使大规模投资建厂也难以与台积电、三星竞争,而最便利的方式就是逼迫台积电和三星加快在美国建厂,将5奈米以下芯片全部转到美国在生产;同时施压日本半导体关键原材料企业到美国设厂。

  所以,拜登政府强迫日韩和中国台湾将半导体关键生产转移到美国,从而夺回全球半导体市场的主导权。

  自拜登抛出“芯片也是基建”的口号后,两次开会“呼吁”芯片代工巨头支持美国的芯片制造业,对台积电、三星、日本半导体企业软硬兼施,同时接连抛出几百亿的补贴“大饼”,诱惑它们前来美国建厂。

  即使是盟友,美国也不放心把芯片这种关键产品放在他们那里生产,而要把全部芯片产业链“关”在自己的屋子中。

  拜登的第一个目标是紧盯台积电

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  几天前,我在《跳出第一岛链概念看台湾……》文中说了,美国超乎寻常的关心台湾芯片,说了在白宫“半导体和供应链韧性”峰会上,拜登亲自点名台积电将5奈米以下芯片制造厂迁至美国;说了美国商务部部长雷蒙多、美国贸易代表戴琪喊话:美国最需要的就是中国台湾芯片!

  也说了拜登施压台积电整体搬迁美国,而台积电正在美国建6座制造厂,生产5奈米以下高端芯片,包括即将量产的3奈米芯片和正在研制的2奈米芯片。

  台积电芯片制造占据全球的六成以上,其中高端芯片涉及美国通讯产业乃至5G布局,涉及新能源、汽车、航空……直至AI等高科技产业,更涉及GPS系统和军事装备的有效性-综合媒体报道,美国第五代战机F35就是使用台积电5奈米芯片……

  拜登现在很着急,他知道,如果在台积电整体搬迁美国之前,台海发生战争,台湾芯片制造将面临灭顶之灾,从而导致全球半导体产业瘫痪,从而摧毁全球经济。

  包括美国第五代战机F35也将因断芯而全面宕机,而无法与中国作战。

  所以,拜登一直紧逼台积电。

  起初台积电计划在美国建一座5奈米厂,拜登不满意,台积电逐步加码到4座厂;而且台积电原本计划在台湾建3奈米厂,拜登急了,加码施压,直到台积电在美国建6座厂,将5奈米以下全部芯片制造转移到美国,拜登才放心下来。

  如果台积电搬迁美国的计划全部实现,美国就基本上控制了全球的芯片生产;同时台湾本土先进的半导体技术则被掏空。

  在此情况下,美国就不怕在台海跟中国摊牌了!

  这也是拜登誓言一定要打败中国,要在半导体行业-芯片制造领域至少领先中国两代的底气所在。

  这还不够!

  拜登的第二个目标盯上了三星

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  三星是仅次于台积电的全球第二大芯片制造商,台积电+三星>全球70%的市场份额,处于绝对的垄断地位。

  为了施压三星,在白宫举行的“恢复半导体和供应链首席执行官峰会”上,英特尔CEO盖尔辛格首先抛出议题:台积电和三星在芯片制造领域占比太高,美国公司应该把 1/3 以上的芯片留在美国本土生产。

  很明显是针对三星和台积电的,因为它们目前是全球顶级芯片制造商,能够量产5nm以下芯片。

  盖尔辛格的话一落,拜登亲自施压三星到美国建厂。韩国《江南日报》援引半导体行业一名消息人士的话说,“几乎可以肯定的是,三星将在美国建立一家新的代工厂,最有可能是在得克萨斯州的奥斯汀。”

  5月17日,韩国“电子新闻”网站援引业内人士消息称,三星内部决定将在美国得克萨斯州的奥斯汀建设5纳米工艺生产线,耗资170亿美元。

  这将是三星首次在海外建设需要用到极紫外辐射(EUV)光刻机的先进生产线。跟台积电一样,三星首次把先进工艺放到海外。

  这一消息在美韩首脑会谈前后正式发布,最终在2024年投产。

  为了施压韩国,在文在寅访美期间,美国导演了一个插曲:在韩美国商会警告文在寅,不赦免三星电子副社长李在镕,将影响美韩战略关系。

  现年52岁的李在镕是三星集团会长李健熙的长子、继承人和实际控制人。他在今年1月因向前总统朴槿惠和其亲信崔顺实行贿,被判入狱2年半,当庭收监。

  令人意外的是,在文在寅抵达华盛顿次日(当地时间5月20日),在韩美国商会突然出面敦促韩国政府赦免李在镕,甚至警告如不赦免,“美韩关系或因此受到威胁”。

  在给青瓦台的书面文件中,在韩美国商会称,“赦免李副会长,将成为加快总统拜登在美国国内构建稳定半导体供应链速度的契机”。该机构甚至警告(warned)韩国总统文在寅,“三星作为世界最大的半导体企业之一,如果不积极支持拜登总统的努力,韩国作为美国战略伙伴的地位将受到威胁”。

  在韩美国商会对李在镕缺席韩美首脑会谈表示遗憾,并以 “将对投资决策和半导体行业造成负面影响”来形容自己的担忧,因为芯片供应链将会是此次韩美峰会的主要议程之一。

  5月20日,英国《金融时报》报道称,这位韩国最大企业的掌门人可助美国总统拜登的半导体制造计划“一臂之力”。

  这一突发事件使拜登政府在半导体产业上的布局,再次浮上台面。

  李在镕是三星是否在美投资的决策人。韩国业界就在韩美国商会敦促赦免李在镕一事分析称,此举可能是为了帮助三星在美国投资方面灵活决策而做出的决定。

  李在镕也是三星与日本半导体行业的主要协调人。2019年,日本宣布限制三种半导体材料出口韩国,经过李在镕在日本6天5夜的紧急斡旋,确保了三星可以获得足够的氟化聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢,以避免生产中断。

  所以,对于拜登政府来说,敦促韩国政府赦免李在镕势在必行。

  拜登第三个目标是盯住日本半导体原材料厂商

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  之前曾有两个警钟敲响:一个是美国对中国科技企业的芯片禁令;一个是日本限制对韩国半导体材料出口事件。

  后一事件跟日本掌握的半导体关键原材料有关。

  目前,日本在半导体原材料领域拥有优势地位,而中国国产自给率不足15%!

  日本垄断了芯片制造的三种关键材料:用于将电路图案转移到半导体晶片上的光刻胶;在芯片制造过程中用作蚀刻气体的氟化氢;用于智能手机显示屏的含氟聚酰亚胺。

  以光刻胶为例,日企占9成左右份额,JSR和东京应化工业是其中的代表性企业。而且,据悉光刻胶无法分解,不易被模仿,已经积累深厚技术实力的日企长期占据优势。

  此外,全球硅片供应商,主要包括日本的信越化学和胜高、德国的世创、中国台湾的环球晶圆和韩国的SKSiltron,5家巨头掌控全球约92%的市场份额,12英寸硅片市场份额更是高达98%。

  在半导体材料领域,日本早已建立了完备的产业链,在全球范围内拥有话语权。不仅如此,日企在半导体材料领域的实力几乎体现在所有环节上。

  日本能对韩国卡脖子,关键时刻也不会对中国手软。

  最近,日本供应商信越化学突然对中国多家芯片厂“断供”光刻胶,引起中国半导体产业新一轮缺货恐慌,就是一种警示!

  “卡脖子”是中国科技领域出现最多的词汇之一。梳理广为流传的“卡脖子”清单,我们发现,中国被卡最严重的技术里,有一大半涉及材料领域,其中包括芯片原料。

  如果全球最大的芯片制造厂商台积电整体搬迁美国,三星也在美国建厂,再加上日本的芯片关键材料厂商也到美国建厂,美国就将控制完整的芯片供应链。

  这对于中国来说,将是科技发展和未来产业发展的灭顶之灾!

  拜登的胃口是要吞下全球半导体产业

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  做了上述三件事,拜登政府还不放心。最近,美国主导包括欧洲、日本、韩国、中国台湾等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟(Semiconductors in AmericaCoalition,SIAC)。

  SIAC官网发布的新闻稿指出,该组织是一个由半导体企业和半导体下游用户组成的联盟。

  目前,SIAC中的64家成员包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头,AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司,英特尔、格芯、IBM、镁光等芯片制造商,以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化(EDA)软件和设备供应商等等。

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  值得注意的是,SIAC成员中还包括不少日韩、中国台湾和欧洲等地的半导体公司,如芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌,设备厂商阿斯麦、尼康、东京电子,芯片IP巨头ARM等。

  这些企业几乎覆盖整个半导体产业链。

  SIAC完全是排华性的,其目的是要在半导体产业与中国脱钩。

  成立当天,SIAC成员联合致信美国众议院议长佩洛西、参议院多数党领袖舒默、参议院少数党领袖麦康奈尔、众议院少数党领袖麦卡锡说:“SIAC的使命是推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策,以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施”。

  香港英文媒体《南华早报》报道称“SIAC的成立,可能使中国大陆更难摆脱美国主导的全球半导体供应链”。

  特别值得指出的是,这个联盟中的美日成立了半导体工作组,旨在确保半导体产业链的稳定并限制对华出口,还有一层意思,就是摆脱对台湾芯片供应的依赖。

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  美日对于半导体供应向中国转移保持高度警戒,欲共同合作以确保半导体等战略性电子零组件供应链稳定,探讨建立一种不依赖特定地区的体系,例如地缘政治风险较高的台湾、和美国对立加深的中国大陆等。

  


Tag: 芯片 中国 中美 美国 三星 台积电
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